IDG，10亿美元盯上这家公司

又一家私募股权平台计划收购上市公司的部分业务。

10月26日，据路透社报道，IDG资本成为竞购香港上市半导体及电子制造设备企业ASMPT旗下表面贴装技术（SMT）业务的主要候选方。

该交易估值可能超过10亿美元，ASMPT期望的估值为15亿美元，市场普遍认为成交价大概率在10至12亿美元之间，但交易条款尚未最终敲定，结果仍有变数。知情人士透露，交易可能在数周内完成，但具体细节仍在协商中。

除了IDG资本，方源资本和Triton Partners也曾表示收购意向并参与相关谈判。目前，ASMPT、IDG资本和方源资本未对路透社的置评请求作出回应，Triton Partners则拒绝评论。

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作为全球知名风投机构，IDG资本自1993年成立以来，已在全球投资超过1700家企业，其中超过600家通过IPO或并购实现退出。早在1994年，IDG资本便投资了元器件领域的风华高科，2003年起开始系统性布局半导体行业，代表性被投企业包括中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、地平线、昆仑芯等。

国内高端SMT设备长期由海外厂商主导，国产供给不足。AI服务器主板、高速光模块对贴装精度和速度要求极高，属于关键瓶颈环节之一。

对IDG资本而言，此次收购有助于获得全球领先的SMT硬资产。同时，IDG长期布局半导体先进制造，拿下该业务相当于直接获取成熟技术、产线、客户及全球供应链，能快速补齐高端电子组装设备版图，并与被投硬件、算力产业链挖掘协同机会。

来源：投资界

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在本次收购前，IDG资本已有多次并购案例：

2017年，IDG资本联合中国泛海收购美国国际数据集团（IDG）；2025年，通过四川双马以16亿元收购深圳健元医药，布局多肽领域；2025年秋季，收购丹麦创新型糖果品牌Lakrids By Bülow的多数股权；2025年12月，以18亿元收购法国酸奶品牌优诺的中国业务，成为控股股东。

公开资料显示，ASMPT于1975年在中国香港成立，1989年在香港联交所上市。该公司是半导体封装和表面贴装设备供应商，核心业务分为半导体封装设备（SEMI）和SMT表面贴装设备（DEK印刷机、SIPLACE贴片机）两大板块，产品广泛应用于AI芯片、先进封装、汽车电子等领域。

其中，SMT业务主要为电子制造商提供表面贴装设备、软件及相关服务，帮助客户完成电路板上的元件印刷、检测和贴装，其主要终端市场包括AI服务器、光收发器和电动汽车。

历史财务数据显示，2023年，SMT业务曾是ASMPT的第一大收入板块，占比约56.18%；2024年，SMT收入下降，占比约49%，SEMI先进封装业务逆势增长，结构拐点出现；2025年，SMT业务占比回落至约44.7%，SEMI先进封装业务占比继续提升，成为公司战略重点。

因此，在2026年1月，ASMPT宣布对SMT业务进行战略评估，考虑的选项包括出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或继续持有并支持该业务发展。公司当时表示，这项评估旨在支持SMT业务的长期增长，同时让集团更专注于半导体解决方案业务及芯片封装业务的扩张，集中资源押注先进封装（TCB、Chiplet）。

值得一提的是，2026年6月，ASMPT已将NEXX电镀业务出售给应用材料。

随着AI基础设施建设带动服务器及相关电子设备需求增长，2026年，ASMPT的SMT业务重新进入上行周期。

2026年10月28日，ASMPT发布的最新财报显示，2026年第三季度，公司营收52.5亿港元，股东应占盈利5.33亿港元，同比扭亏为盈。其中，SEMI先进封装业务营收29.3亿港元，同比增长68%，新增订单44.2亿港元；SMT业务营收23.1亿港元，同比增长29.8%，新增订单44.3亿港元。